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中國、越南:探討開展半導(dǎo)體等領(lǐng)域合作
時間:2025-04-22  來源:管理員

新華社消息,4月14日,中國、越南雙方發(fā)表《中華人民共和國和越南社會主義共和國關(guān)于持續(xù)深化全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系、加快構(gòu)建具有戰(zhàn)略意義的中越命運(yùn)共同體的聯(lián)合聲明》。

上述聲明提出,雙方同意以中國發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、越南發(fā)展新型生產(chǎn)力為契機(jī),構(gòu)建更加廣泛深入的全方位合作格局......雙方努力將科技合作打造成為兩國合作新亮點(diǎn),探討開展人工智能、半導(dǎo)體、核能等領(lǐng)域合作,落實(shí)好中越科技合作協(xié)定,繼續(xù)發(fā)揮好科技合作聯(lián)委會作用,深化科技創(chuàng)新政策對接,在醫(yī)藥衛(wèi)生、防災(zāi)減災(zāi)、清潔能源、綠色農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域開展聯(lián)合研究,加強(qiáng)中越科技人文交流,推進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)移與創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)合作,鼓勵雙方科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)開展技術(shù)研發(fā)和培訓(xùn)交流合作項目。

對這一消息,業(yè)界部分人士認(rèn)為,在全球化與區(qū)域一體化加速的背景下,中越在半導(dǎo)體等領(lǐng)域的合作將兼具互補(bǔ)優(yōu)勢與戰(zhàn)略意義。

中國:政策與市場雙重驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近年,在政策與市場需求雙重紅利推動下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,技術(shù)層面不斷突圍,供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代與全球化協(xié)同并存發(fā)展。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已形成“全鏈條布局、區(qū)域協(xié)同、技術(shù)突圍”的立體格局,上游涌現(xiàn)以華大九天等為代表的EDA廠商,滬硅產(chǎn)業(yè)等為代表的材料廠商,北方華創(chuàng)等為代表的設(shè)備廠商,韋爾股份等為代表的設(shè)計廠商;中游制造環(huán)節(jié),中芯國際、華虹半導(dǎo)體等公司穩(wěn)步發(fā)展;下游封測環(huán)節(jié),以長電科技、通富微電等為代表。

區(qū)域布局上,中國長三角、珠三角、中西部、成渝地區(qū)等地實(shí)現(xiàn)區(qū)域協(xié)同發(fā)展,長三角聚集眾多制造企業(yè),珠三角形成設(shè)計集群,中西部武漢等地聚焦存儲器發(fā)展,成渝地區(qū)瞄準(zhǔn)封測產(chǎn)能。

人工智能浪潮中,作為算力核心的AI芯片產(chǎn)業(yè)重要性與日俱增,近年國內(nèi)政策持續(xù)利好AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國家層面,《國家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)指南(2024版)》明確提出,到2026年制定50項以上國家標(biāo)準(zhǔn),參與20項以上國際標(biāo)準(zhǔn)制定,強(qiáng)化算力、算法、芯片等技術(shù)底座標(biāo)準(zhǔn)。

地方政策方面,今年3月深圳宣布設(shè)立500億元國資科創(chuàng)基金,聚焦人工智能、機(jī)器人等領(lǐng)域。隨后,蘇州發(fā)布《加快發(fā)展AI芯片產(chǎn)業(yè)的若干措施(征求意見稿)》,聚焦GPU通用型芯片、ASIC專用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一體芯片、硅光芯片等五大領(lǐng)域,符合條件的企業(yè)與人才,最高獎勵1億元。

政策助力下,中國AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,涌現(xiàn)了包括華為、海光信息、寒武紀(jì)、壁仞科技、地平線、黑芝麻智能、燧原科技等一眾廠商。

越南:東南亞半導(dǎo)體領(lǐng)域新星

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下,越南正憑借政策、地緣與外來資本等優(yōu)勢,成為東南亞半導(dǎo)體領(lǐng)域的新星。

越南已經(jīng)將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為“未來30-50年國家重點(diǎn)戰(zhàn)略”,出臺《半導(dǎo)體微芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略草案》,計劃到2030年,致力于成為全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、封裝和測試中心。

根據(jù)規(guī)劃,至2030年,越南將組建至少100家設(shè)計企業(yè)、1家小型半導(dǎo)體芯片制造工廠和10家半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝測試工廠,到2050年,越南計劃形成至少300家設(shè)計企業(yè)、3家半導(dǎo)體芯片制造工廠、20家半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝測試工廠。屆時,越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年營業(yè)收入將超過1000億美元。

此外,去年8月消息,越南正式簽發(fā)《關(guān)于加強(qiáng)半導(dǎo)體芯片、人工智能和云計算領(lǐng)域高素質(zhì)人力資源培訓(xùn)政府令》,將加強(qiáng)半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域高素質(zhì)人才培養(yǎng)。

目前,越南已經(jīng)吸引了英特爾、日月光、三星電子、安靠、高通、安森美、瑞薩、TI、NXP美滿、新思科技、恒諾微電子、安培等外部企業(yè)。


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